Lớp bột: chất kết dính và năng lượng

Sơ đồ SGK ghép **dính kết bột (binder jetting/3DP)** và **thiêu kết bột (SLS)** vì đều bắt đầu từ một lớp bột được trải ra. Cơ chế liên kết khác hẳn: binder jetting **phun chất kết dính** vào vùng chọn; công nghệ hợp nhất bột dùng **năng lượng** (ví dụ laser) tác động vùng chọn. Phần bột chưa kết dính có thể đỡ chi tiết lúc tạo hình; sau in phải tách bột và xử lí chi tiết theo vật liệu/quy trình. Thuật ngữ “SLS” thường dùng cho một biến thể hợp nhất bột, đặc biệt polymer; **in kim loại bằng bột có nhiều biến thể**, không gọi mọi chi tiết kim loại là SLS. NIST phân biệt binder jetting với powder bed fusion theo đúng cơ chế này. Ảnh một đầu đang đắp kim loại trực tiếp trong SGK là ví dụ phương pháp khác với bể bột; không suy từ ảnh đó mọi máy in kim loại dùng buồng bột. Bột, laser và thiết bị kín cần người có chuyên môn, không giao thao tác.